タンブリング後も極低温バリ取りは必要？EPDM Oリングの精密バリ取りに関する事例研究

最近、ある顧客のエチレンプロピレンジエンモノマー（EPDM）Oリングは、タンブリング後も微細なバリが残っており、最終品質検査に不合格となった。納期が迫っていた顧客は、STMCに緊急連絡し、 極低温フラッシュ除去サービスSTMCの専門知識により、バリは正確に制御され、0.03mm顧客の高い基準を完全に満たしている。

転倒 ≠完全なバリ取り材料固有のソリューションが鍵となる

顧客は当初、精密な要求を満たすにはタンブリングだけで十分だと考えていました。しかし、事後検査で、EPDMの高い弾性と硬いバリのため、タンブリングでは微細な残留物を完全に除去できないことが判明しました。このケースは、異なる材料や製品構造には、それぞれに合わせたバリ取りソリューションが必要です。一つの工程だけに頼ると、最終的な品質が損なわれる可能性がある。

極低温デフラッシュ精度と効率性を確保する

STMCの極低温フラッシュ除去技術超低温を用いてバリを脆化させた後、高速メディアブラスト処理を施すことで、特に弾性があり変形しやすいゴム部品において、残留バリを精密に除去することが可能です。このプロジェクトにおいて、チームは迅速に対応し、納期内に損傷のない高精度なバリ取りを実現することで、顧客の緊急の危機を解決しました。

STMCのコアメリット

精密制御バリ取りを以下のレベルまで実現します。0.01mm自動車業界および医療業界の厳格な基準を満たしている。

素材の多様性シリコーン、FKM、EPDMなどを効率的に加工します。

緊急注文対応顧客が市場機会を捉えられるよう、迅速な処理サービスを提供します。

結論
タンブリングと極低温バリ取りは、互いに代替するものではなく、補完的なプロセスです。STMCは、最適なバリ取りソリューションを選択するために、材料特性と製品要件を事前に評価することを推奨します。技術的なご相談やプロセスに関するお問い合わせは、各種サービスについては、今すぐSTMCにお問い合わせください！