ゴム製シール製品業界では、バリ（またはバール）はOリングの品質を判断する上で重要な要素です。ごくわずかなバリでも、製品の外観を損なうだけでなく、シール不良の原因となり、深刻な機器の漏れにつながる可能性があります。
STMCは先日、シリコーンOリングの極低温バリ取り工程を示す実写真を公開しました。これらの画像は、高精度極低温バリ取り技術を用いてシリコーン部品のバリ取り問題を解決する様子を明確に示しています。これにより、油圧、空圧、精密電子機器業界向けに、高品質でバリのないシールを提供することが可能になります。
リアルショット：粗いフラッシュから滑らかな完璧さへ
最新の比較写真では、バリ取り処理前後のシリコンOリングの大きな違いがはっきりと見て取れます。
- バリ取り前：Oリングの縁に薄く目に見えるバリの層があります。これは成形工程で残ったものです。この粗い縁は見た目が悪いだけでなく、シール不良の原因にもなります。
バリ取り後：極低温バリ取り処理により、製品は滑らかで清潔な表面となり、エッジはシャープで、傷や欠けは一切ありません。拡大鏡で見ても、表面はシリコン特有の柔らかくきめ細かい質感を保っています。従来の研削砥石で生じるような摩耗痕もありません。
仕組み：液体窒素極低温デフラッシュの精密さ
1. 低温脆化：液体窒素はシリコーンOリングを急速に低温まで冷却します。この温度では、薄いフラッシュ部分は薄く熱を急速に失うため、硬く脆くなります（ガラスのように）。しかし、リング本体は厚みがあるため、弾力性を保ちます。
2. 高速ブラスト処理：脆化した部品を密閉型のバリ取り機に入れます。機械が高速回転し、ポリカーボネートペレットや特殊なショットなどの研磨材を部品に吹き付けます。
3. 完璧な分離：衝撃により脆いバリが剥がれ落ちます。弾性のあるOリング本体は全く損傷を受けません。
極低温フラッシュ除去を選ぶ理由とは？単にフラッシュを除去するだけではありません。
これらの実際の写真は、STMCの極低温フラッシュ除去プロセスの明確な利点を示しています。
高精度：バリのみを除去し、部品自体を傷つけません。精密シリコンOリングに最適です。
・高効率：1回の処理で、手作業よりもはるかに速く処理できます。これにより、納期が大幅に短縮されます。
・コスト削減：初期設備費用はかかるものの、極低温加工ツールは従来の剥離式ツールに比べて材料の無駄を約20％削減できます。これにより、長期的に生産コストが削減されます。
・複雑な形状に対応：内側のバリや複雑なシール形状は、手作業では困難です。しかし、極低温ブラスト処理なら、死角なくあらゆる面を洗浄できます。
細部へのこだわりが品質を決定づける。精密さが信頼を築く。
STMCは常に、より優れたプロセスを通じて製品の競争力向上に努めています。これらの極低温バリ取りの実際の写真は、当社の技術力の証であるだけでなく、すべてのお客様に高品質な製品をお届けするという約束でもあります。
新規のお客様も既存のお客様も、お気軽にお電話または工場見学にお越しください。シリコンOリングの完璧な変化をぜひご自身の目でご覧ください。
投稿日時：2026年4月20日
